Taladrado de Placas Base Impresas

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Industria
Industria Electrónica
Producto
SBD Sistemas Sellado Accionados por Correa
Taladrado de Placas Base Impresas

La Aplicación

La tendencia de producir placas base impresas con mayores densidades de los agujeros supone imponer mayores exigencias de precisión a los fabricantes de maquinaria. Una placa típica de 500mm x 600mm puede tener entre 30.000 a 50.000 agujeros individuales.

Dependiendo del componente electrónico que se deberá implantar, los agujeros pueden ser tan pequeños como de 0.3mm de diámetro o incluso menos y de tipo pasante o ciego. Los productos convencionales accionados por husillo tienen un papel importante en proporcionar el movimiento para multi-ejes, con la tendencia de mover la placa, en oposición al cabezal de taladro en disminuir la vibración.

Solución de Producto

Los sistemas de husillos de alta precisión que se basan en que los encoders giratorios proporcionen el feedback posicional es suficiente en muchos casos. Para los agujeros de menor diámetro, es preferible el taladrado por laser en vez del taladrado convencional a fin de eliminar el desgaste por taladrado e imprecisión en el agujero.

Las unidades SDM accionadas por husillo o las SBD accionadas por correa, con un encoder lineal para el control de posicionamiento, ofrecen una solución fácil de integrar, dependiendo en el tamaño del agujero y precisión deseados.

Un servomotor con reductor de precisión es la selección habitual para el accionamiento de los ejes XY para mover la placa, mientras que el cabezal del taladro accionado por aire se puede posicionar utilizando una unidad SDM accionado por husillo.

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