Applicazione pick and place di PCB

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Settore
Manifattura
Prodotto
SDM Attuatore ermetico a vite a ricircolo di sfere
Processo
Foratura
Applicazione pick and place di PCB

L’applicazione

La tendenza a produrre schede a circuito stampato con una densità dei fori sempre maggiore ha reso i produttori di macchinari sempre più esigenti in fatto di accuratezza; una normale scheda di 500 m x 600 mm può presentare da 30.000 a 50.000 singoli fori.

A seconda del componente elettronico collegato, i fori possono presentare un diametro di soli 0,3 mm o inferiore, passanti o ciechi. I prodotti tradizionali con vite a ricircolo di sfere svolgono un ruolo chiave nell’assicurare la movimentazione multiassiale, in risposta alla recente tendenza che prevede lo spostamento delle schede anziché della testa di foratura, per ridurre le vibrazioni.

Soluzione

In molti casi sarà sufficiente un sistema con vite a ricircolo di sfere ad alta precisione basato su encoder rotativi per assicurare il feedback posizionale. Per fori di piccolo diametro, la foratura al laser è da preferire rispetto alle punte da trapano tradizionali, per eliminare l’usura delle punte e le imprecisioni di foratura.

Le unità con viti a ricircolo di sfere SDM o con trasmissione a cinghia SBD, con encoder lineare per il controllo posizionale, rappresentano una soluzione facile da integrare e variano in funzione della dimensione del foro e del grado di accuratezza richiesto.

Un servomotore con riduttore di precisione costituisce la soluzione generalmente adottata per lo spostamento della scheda sull’asse XY, mentre la testa di foratura ad azionamento pneumatico può essere posizionata anch’essa con un’unità SDM a ricircolo di sfere.

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