Leiterplatten-Bohrmaschinen

Anwendungsdetails

Durch den Trend, Leiterplatten mit höherer Lochdichte zu produzieren, fordern Maschinenbauer höhere Anforderungen an Genauigkeiten. Eine typische 500mm x 600mm Platte kann zwischen 30.000 und 50.000 einzelne Löcher enthalten.

Je nachdem, welches elektronische Bauteil bearbeitet werden soll, können die eingebrachten Löcher 0,3mm Durchmesser oder weniger besitzen, und entweder Durchgangs- oder Sacklöcher sein. Konventionelle kugelumlaufgetriebene Produkte spielen eine zentrale Rolle bei Multiachs-Bewegungen. Um Vibrationen zu minimieren wird immer häufiger die Platte und nicht der Bohrkopf bewegt.

Produktlösung

Hochpräzise Kugelumlaufsysteme mit Drehgebern für die Positionierung sind oftmals ausreichend. Für Löcher mit kleinerem Durchmesser ist Laserbohren die bevorzugte Methode, um Ungenauigkeiten und Bohrverschleiß zu vermeiden.

SDM spindelgetriebene oder SBD riemengetriebene Einheiten mit linearem Encoder zur Positionskontrolle stellen eine leicht zu integrierende Lösung dar, je nach benötigter Lochgröße und Genauigkeit.

Der Antrieb für die XY Achse zur Bewegung der Platte erfolgt üblicherweise durch einen Servomotor mit Präzisions-Getriebe, während der druckluftbetriebene Bohrkopf durch eine SDM spindelgetriebene Einheit neu positioniert werden kann.