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HepcoMotion exhibirá una selección de productos líderes en la tecnología lineal en la feria Hispack a celebrar en Barcelona. Demostrará la importancia de las gamas de producto que son ideales para maquinaria de embalaje y procesamiento. Hepco espera darles la bienvenida a su stand F697.
Hepco proporciona una selección de soluciones precisas y de altas velocidades que son perfectas para las industrias del embalaje y procesamiento. Los principales productos expuestos en el stand incluyen el reputado GFX Sistema de Guiado Hepco para el XTS (eXtended Transport System) de Beckhoff. Esta solución utiliza los sistemas de guías PRT2 y 1-Trak de Hepco para trabajar junto al sistema circuito XTS de Beckhoff a fin de satisfacer las necesidades de las aplicaciones XTS con ciclos más altos donde los requerimientos de movimiento y una duración a largo plazo sean particularmente exigentes. La combinación de tecnologías de los líderes del mercado Beckhoff y Hepco proporciona a los usuarios una solución robusta, de alta producción y flexible que revolucionará los procesos de producción en muchas aplicaciones de fabricación. Este sistema es idealmente adecuado para una gama de aplicaciones, tales como los divisores de carriles de velocidades variables para clasificar piezas situadas de forma aleatoria en carriles separados o un sistema bilateral para una aplicación compacta que requiere múltiples perfiles de movimiento.
Hepco también exhibirá su principal sistema lineal de guías en V, el GV3. El GV3 está designado para servir en una amplia gama de aplicaciones de automatización y lineales, y es ampliamente utilizado en la industria del embalaje para aplicaciones como un pórtico de manipulación telescópica, sistema de transporte o un divisor de filas multi-carriles para nombrar algunos. Altamente preciso, el GV3 es particularmente adecuado para las aplicaciones de alta precisión o cualquier aplicación donde la exactitud sea primordial. Uno de los sistemas lineales más silenciosos del Mercado, el GV3 ofrece altas velocidades de hasta ocho metros por segundo.
Otros productos expuestos en el stand incluyen el DTS2 sistema de circuito accionado – una opción ideal para cualquier aplicación que requiera una alta precisión de posicionamiento y un ciclo de trabajo exigente. El uso de un husillo de accionamiento permite conseguir un indexado rápido con una precisión de posicionamiento sin el riesgo de desenganche de los carros. Ampliamente utilizado para facilitar la automatización de altas velocidades en procesos de ensamblaje, el DTS2 es popular en un amplio número de industrias del embalaje, incluyendo alimentación, farmacéutica, cosméticos y bebidas para nombrar unas cuantas.
Con el experto equipo de Hepco presente para tratar las aplicaciones y productos, esperamos recibir a los visitants en nuestro stand F697.
Hispack 2018 se celebrará del 8 al 11 de mayo en el recinto de la Gran Vía, Barcelona.
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